展会名称: |
CPCA Show 2021 |
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展会日期: |
15-17 三月, 2021 |
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展会地点: |
国家会展中心(上海) |
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順益合展位#: |
8K58 (Hall 8.1) |
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展会开放时间: |
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随着科技的进步,目前电子产品电子线路板(PCB)的质量及要求也越来越高,由单层板材演变到多层板材到金属基板,由材料也由一般的FR4演进到High Tg、无卤素、HDI、陶瓷基板等高硬度板材,更因有高功率散热需求之电路板,如LED背光模块及LED路灯(Lighting)、LED液晶面板(Light Bar)等需要用到铝基板、铜基板等金属材料之底板来解决高功率散热之问题。
为了解决此问题,刀具厂商便在白刀外层再进行金属镀膜如氮碳化钛(TiCN)涂层、氮化钛(TiN)等,其维氏硬度(HV)约3000~4000,使其硬度增加耐磨性也稍有增加,其金属镀膜刀具寿命比白刀提升(约3~4)倍,但对整体的加工效益虽有改善但提升幅度不大。